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博敏电子:氮化硅基片的成本占AMB陶瓷衬板的主要部分具体采购成本每家厂商略有不同

时间: 2024-05-17 15:44:58 |   作者: 技术支持

  博敏电子(603936)09月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:公司AMB衬板现有产能8万片/月,请问这部分是否有收入贡献?在航空体系和轨道交通领域有量产吗?公司同时拥有DBCAMB工艺,请问IGBT衬板是否有客户和收入贡献?

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产的基本工艺,AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底,DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底,相关这类的产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证,先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用,感谢您的关注,谢谢。

  投资者:请问AMB陶瓷衬板产品中,氮化硅基片采购成本占比是多少?氮化硅比氮化铝和氧化硅贵多少?

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。氮化硅基片的成本占AMB陶瓷衬板的主要部分,具体采购成本每家厂商略有不同,感谢关注。

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。不同的碳化硅器件或模块其封装结构不同,应该要依据客户具体方案而定。比如目前某品牌车厂使用的碳化硅模块,每个模块中包含2颗SiC裸晶(Die),对应需要2片AMB衬板,感谢关注。

  投资者:尊敬的董秘,你好。请问贵公司是不是开通微博?如有开通,请问微博开通时间和微博名是什么?

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司官方对外披露信息为上海证券交易所网站(),除此以外还有微信公众号“博敏电子”发布公司日常资讯及IRM互动平台(投资者关系维护)。谢谢关注。

  投资者:公司AMB衬板技术水平与国外已经能够批量供货的公司产品差距有多大?是否有具体的数据对比?

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。企业具有国际领先的AMB工艺技术和生产流程,使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量放心可靠、成本优胜的特点,可达到5,000次冷热冲击测试,满足航空航天的性能要求;现阶段,公司AMB陶瓷衬板具备产能8万张/月,处于国内前列,后续随着设备不断投入及配合相关客户进行扩产。有关数据您可查阅行业资讯、券商研报等第三方咨询报告,感谢关注。

  博敏电子2022中报显示,公司主要经营收入15.34亿元,同比下降6.78%;归母净利润1.09亿元,同比下降28.35%;扣非净利润9782.56万元,同比下降30.46%;其中2022年第二季度,公司单季度主营收入8.74亿元,同比下降7.7%;单季度归母净利润6887.71万元,同比下降35.15%;单季度扣非净利润6619.35万元,同比下降32.37%;负债率44.81%,投资收益308.84万元,财务费用648.03万元,毛利率16.75%。

  该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级6家;过去90天内机构目标均价为22.63。近3个月融资净流入4672.27万,融资余额增加;融券净流入668.11万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,博敏电子(603936)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力平平,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须着重关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标3星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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