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0391-3299600【盘点】2023年最新AMB陶瓷基板供应商名单
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第三代半导体的崛起和发展推动了半导体功率器件不断往大功率、小型化、集成化和多功能方面发展，加速了封装基板性能的迭代升级。AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅仅具备更高的热导率、更好的铜层结合力，并且还有热阻更小、可靠性更高等优势。
基本半导体Pcore™6系列模块采用氮化硅高性能AMB陶瓷板，应用于Hyper SSR超跑两挡四合一高性能电机
AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，其与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件芯片衬底的首选。另外，目前以硅基材料为主的IGBT模块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采用AMB陶瓷衬板替代原有的DBC陶瓷衬板。AMB陶瓷基板有望成为IGBT和SiC器件领域新趋势。
AMB基板当前仍主要依赖进口，国内产能比较小。但毋庸置疑国内AMB基板这两年发展迅速，AMB基板企业加速下游客户认证，积极扩产，如富乐华、博敏电子；其中也有不少新入局者，如先艺电子、宜宾红星电子、江丰同芯、江西昊光等。下面为大家介绍27家AMB基板企业最新进展，这中间还包括AMB基板“新生力”。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专门干功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造公司。旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司。
● 1995年Ferrortec上海导入覆铜陶瓷载板生产线年开始生产且在中国市场销售功率模块用DCB载板。
● 2017年导入湿法氧化生产的基本工艺，采用AMB工艺生产的产品技术获突破。
● 2019年江苏富乐德AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片AMB载板自动化生产线；AMB技术研发成功，开始步入量产。
● 2022年富乐华在四川内江投建年产1080万片陶瓷基板项目，预计今年7月试生产。
● 2021年设立微芯事业部，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系。
● 2021年10月31日，增资AMB基板厂商深圳芯舟电子，持有其20%股权。
● 2022年第四季度开始做扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模。
● 2023年1月，博敏电子宣布在合肥建设IGBT陶瓷衬板项目，总投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。
● 2022年4月，绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。
产品包括AMB氮化铝基板、AMB氮化硅基板、DBC氧化铝基板、DBC-ZTA掺锆氧化铝基板、厚膜印刷陶瓷电路板，大范围的应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。
天扬电子是T/CITIIA 209-2021《功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板》团体标准第一制定单位。
丰鹏电子（Raytrons）是一家拥有多年电子科技类产品研发技术和制造经验的公司。2016年开始IMB/AMB研发投入。主营产品为第三代半导体的GaN模组、SiC模组、高性能散热模组、陶瓷基电路板（DPC、AMB、DBC），已获得专利的超微导热（HEM）PCB电路板。
上海铠琪科技有限公司是一家专业从事陶瓷AMB覆铜基板和陶瓷表面金属化产品开发、生产、销售的企业。核心团队从2010年以来一直从事陶瓷AMB覆铜和陶瓷表面金属化产品的研发、生产和销售。
● 现有产能为年产6650平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属化产品，在建产能为年产
● 2022年漠石科技获千万级融资，用于顺义第三代半导体产业园AMB陶瓷线路板生产研发基地。
● 目前漠石科技已掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，拥有系列自主知识产权的钎焊浆料生产能力，年产陶瓷线万片以上，产品性能指标达到国际先进水平，通过多家下游用户产品验证，目标达到百万片级生产能力。
南通威斯派尔半导体技术有限公司成⽴于2020年3⽉，专注于为IGBT/SiC功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品。
华清电子成立于2004年8月，是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，国内首家大规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业，国家专精特“小巨人”企业。
华清电子自2017年始，在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)，斥巨资扩建了精密陶瓷生产线和直接覆铜基板（DBC+AMB）生产线，并已形成量产规模，产品品质达到国内领先水平。
广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，深耕半导体及微电子封装互连材料领域15年，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。
先艺电子自主研发AMB陶瓷载板，采用自主研发的活性钎料，全工艺流程自主自控，超低界面空洞率，高导热、抗温度冲击性能好，服役可靠性高。
浙江精瓷半导体有限责任公司创建于2020年，首期注册资金2000万元，总投资1.05亿，主要生产DPC薄膜陶瓷电路板、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、氮化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、AMB氮化硅覆铜封装材料、陶瓷制冷片。目前二期项目已签约落地。
湖南湘瓷科艺有限公司于2000年改制成立，前身是1955年成立的湖南省陶瓷研究所，是一家历史悠久，集新型陶瓷材料研发、生产，产品工艺和结构设计，以及技术服务为一体的集团化高新技术企业。
2020年进军电子陶瓷基板领域，钛酸锶陶瓷、DPC陶瓷等项目于2021年投产。主要生产氧化铝、氮化铝、氮化硅等材料基板，以及HTCC/DPC/AMB陶瓷基板。
珠海晶瓷电子科技有限公司成立于2018年7月，由业内陶瓷金属化资深专家团队组建，是陶瓷线路板专业出产商，主要产品有厚膜印刷系列产品、DPC/DBC/AMB产品。拥有先进的陶瓷线路板加工设备，在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔电镀、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力。
● 2021年1月和6月分别成立DBC和AMB专案研发小组，并迅速实现突破。
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司成立于2014年10月，是国内一家专注陶瓷电路板中小批量及样板的研发生产厂家，拥有十多年PCB行业经验，四年多陶瓷电路板制作经验，主营氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基板PCB加工生产。工厂位于深圳宝安。
金瑞欣拥有先进陶瓷生产设备和技术，精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工艺。AMB产品有：AMB氮化铝陶瓷基板、AMB氮化硅陶瓷基板。
同欣电子1974年于台北县莺歌镇成立，是台湾最大规模的陶瓷电路板制造商，拥有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技术。2012年同欣电子并购DBC陶瓷基板厂商赫克斯科技。同欣电子在台北莺歌厂和菲律宾厂生产陶瓷基板。
● 2005年开始生产高效能内存构装用DPC基板；2006年开始生产高亮度LED用DPC基板。
● 2020年11月，国巨与成功大学创共研中心，旗下同欣电子与成大合作开发活性金属硬焊（AMB）制程级材料自制化。
立诚光电成立于2011年1月，位于台湾桃园，主要业务为陶瓷散热基板生产及陶瓷电路板制程整合与设计。可提供客制化薄膜陶瓷电路板服务，产品包括DPC/DBC/AMB基板，主要用于高功率LED散热基板、LED散热模块，聚光型太阳能基板，被动组件、高功率电子组件等。
功率电子用陶瓷基板主要产品种类有DCB基板（直接覆铜），AMB基板（活性金属钎焊），产品应用于IGBT功率组件、MOSFET功率组件、变压器/启动器等。
禾伸堂企业股份有限公司创立于1981年，总部设立于台北市，从LED到VCSEL，禾伸堂一直专注技术本位，致力于协助客户产出世界最极致的陶瓷基板。
禾伸堂除提供厚、薄膜客制化陶瓷金属化技术之外，亦可提供AMB基板，除了具备陶瓷导热基版本身的优势外，其信赖性佳、制造流程短可迅速交货。可提供客制化线路设计或全铜基板。
德胜光电深耕芯片封装陶瓷电路载板产业多年，以关键加工及封装材料为基础，由创办人张胜翔带领公司研发团队发展高散热、真空、气密的封装技术。德胜累积长期技术及工程经验，具备生产及制造AMB载板的核心技术及掌握相关供应链，成为进入第三代半导体封装产业的关键优势。
宜宾红星电子有限公司（国营第七九九厂）始建于1939年，2009年成为长虹集团旗下全资子公司，目前是国家高新技术企业、工信部认定“专精特新”小巨人企业，2022年入选四川省第2批“天府综合改革企业”。
2023年5月，宜宾红星电子半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目签约江油，生产高导热氮化硅基板、AMB基板。
合肥圣达电子科技实业有限公司成立于1993年，于合肥高新技术产业开发区建设AMB基板项目，新增1条AMB基板生产线及氮化硅基板生产线，开展AMB基板（氮化铝和氮化硅）及氮化硅基板的实验及批量化生产。
南京中江新材料科技有限公司成立于2012年，是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业。
通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板。
宁波江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月，由江丰电子材料股份有限公司控股，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。
江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线日江丰同芯正式开业投产，后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。余姚陶瓷覆铜基板项目达产后年产240万片。
深圳金航芯半导体有限公司集半导体和光学工艺为一体，自主设计、加工AIN氮化铝、SiN氮化硅、Si硅基、BF33玻基金属化薄膜热沉、陶瓷PCB电路。
● 2022年9月，发布新品AMB工艺散热基板（活性钎焊工艺+0.32mm氮化硅基材+0.3mm裸铜），满足175℃高温测试、1200V100A、800Pa抗裂测试，应用于新能源汽车、大功率充电桩、5G基站等。
深圳思睿辰新材料有限公司创立于2017年，以专业生产陶瓷覆铜板为起点，初期针对新能源汽车及轨道交通用绝缘栅级双极晶体管等功率半导体模块提供整套功能性散热器件的供应商。
AMB覆铜板的小试开发工作已经完成，产品性能良好，即将进入中试量产试验。
苏州玖凌光宇科技有限公司成立于2020年12月，主要从事高端半导体材料和光学产品的研发、生产和销售。自主拥有全部陶瓷板金属化技术，突破AMB覆铜陶瓷封装基板和窄带滤光片“卡脖子”技术，产品性能均处于行业领先水平。
2023年1月，苏州玖凌光宇科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，融资资金将主要用于产线设备采购和产品研制，玖凌光宇将在原有AMB陶瓷覆铜板和窄带滤光片的基础上，继续延续国产替代的研发思路，进一步扩充产品矩阵，拓展下游客户群体。
昊光科技成立于2002年，原在深圳市一家专门干光盘母盘、微机电系统（MEMS）研发、生产、销售为一体的高新技术型企业，江西昊光科技有限公司是昊光科技投资江西信丰的高新技术产业，成立于2016年，主要生产大功率、高导热陶瓷基片与高科技设备。
此外还有金冠电气、国瓷赛创电气等企业正在对AMB基板进行研发。能够正常的看到国内AMB基板供应商有明显的增多，但是产能仍然较小，不少企业处于产能建设以及扩张中。
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