（文/白雨轩）2月16日，博敏电子在承受组织调研时表明，当时AMB增量来历最多的是车规级产品。按未来新能源汽车市场的出产产能测算，2023年特斯拉、抱负、小鹏、华为、比亚迪等高端车型将运用AMB陶瓷衬板，公司估计Q2-Q3是放量增速的初步。

  据博敏电子泄漏，公司出产的陶瓷衬板首要以AMB工艺为主，现在一期产能8万张/月，估计年末可到达12-15万张/月，DBC工艺占比较少，约5%。合肥项目估计达产后完成30万张/月产能，未来方针是40-50万张/月产能。

  其进一步称，车规级AMB陶瓷衬板用的是海外厂商的资料，比照国内资料，其性价比和量产供给才能相对更好。现在公司氮化硅资料在该厂商的收购规划是国内归于比较大的，因而，咱们会匹配客户的交给需求、物料的出产周期，翻滚备料，确保必定库存量，不会产生量产后断供的景象。

  其他，针对IC板的国内需求，博敏电子表明，从全球来看，封装是芯片开展的首要趋势；从国内来看，国产IC载板只占全球产能比例的5%，国产芯片全球占比20-30%，现在国内咱们对标的三家分别是深南、兴森和珠海越亚，国产代替空间巨大。咱们跟合肥政府协作，第一个要求是HDI要做好，这个是根底。IC载板在结构及功能上与PCB相似，由HDI板开展而来，可是IC载板的技能门槛要远高于HDI和一般PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特色，在线宽/线距等多种技能参数上都要求更高。项目落地合肥首要是以服务长鑫存储的存储类芯片需求为主，一起咱们本身也在活跃储藏其他类型芯片、微机电等方面的客户资源。

  据了解，博敏电子2023年的成绩，PCB板块调整产品结构，将传统产能让渡给增加清晰的产品，如载板、衬板、光模块等，下半年冲AMB出货量。江苏IC载板试产线现在送样客户有十几家，Q2-Q3估计新增十几家，有三个客户在小批量出货。如外部环境安稳的前提下，全体有望康复到前期较好水平。

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