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  12月11日下午，博敏电子举行2023年第三季度业绩说明会表示，随着消费电子及其他下游领域需求的逐步回暖，江苏二期产能释放、深圳陶瓷衬板业务上量、再融资项目落地投产以及合肥项目的有序推进，未来公司业绩有望迎来修复。

  博敏电子董事长兼总经理徐缓认为，消费电子终端市场逐步复苏，带动若干细分市场需求景气修复，公司在消费电子领域的经营环境逐步回暖，对后续行业需求的恢复、增长保持积极态度。

  “公司梅州工厂有一条R&F专线%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，目前订单量也在小幅回升。公司战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道，其中智能终端占比21%。作为公司占比较大的下游，且以高端HDI产品为主的江苏二期智能工厂有能力快速实现用户后续批量供应需求，并实现边际生产所带来的成本的迅速下降，夯实公司在以HDI为代表的高端商品市场的优势地位，消费电子领域的修复有望驱动公司业绩的提升。”徐缓说。

  有投资者问及博敏电子是否与华为在智能驾驶领域有更多合作，博敏电子表示，华为深度布局智能汽车领域，目前是该领域核心参与者，特别是其智能电动DriveONE电机，通过多合一电驱动系统实现高电压、超快充等功能。当前核心车厂均推出SiC800V高压快充车型，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游最重要的包含轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域，公司持续拓展新客户并热情参加客户的招投标工作，目前陶瓷衬板产品已在多款新能源汽车上应用。

  据介绍，当前在SiC功率半导体产品系列中，博敏电子先进的AMB工艺技术生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。

  受益于AI算力迅速增加，光模块也成为投资者关注的热门话题。徐缓表示，博敏电子积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关这类的产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正重视该领域的技术发展的新趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户的真实需求为导向，积极地推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。

  日前，深南电路接受机构调查与研究，战略发展部总监兼证券事务代表谢丹、投资者关系经理郭家旭负责接待，与投资者就公司IC载板业务的发展状况展开交流。

  深南电路封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要使用在于移动智能终端、服务器/存储等领域。

  据介绍，2023年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类商品市场取得深耕成果。同时，公司在FC-BGA封装基板的研发技术与客户认证工作均按期有序推进。

  公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已 进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

  据深南电路介绍，公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。

  广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。

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