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博敏电子股份有限公司

时间: 2024-08-12 06:04:20 |   作者: ayx官网登陆

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      1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

      2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

      4立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

      公司2023年度利润分配预案为:经立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2023年12月31日,公司2023年度实现归属于母公司股东的纯利润是-56,575.09万元,母公司期末累计未分配利润为56,244.83万元。鉴于公司2023年度实现的纯利润是负,不满足《公司章程》规定的现金分红条件;另根据中国证券监督管理委员会《上市公司股份回购规则》《关于支持上市公司回购股份的意见》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》的规定,上市公司以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式回购股份的,当年已实施的股份回购金额视同现金分红,公司2023年实施了股份回购,回购金额为2,392.34万元(不含交易费用)。

      经公司第五届董事会审计委员会第五次会议、第五届董事会第九次会议和第五届监事会第六次会议审议,2023年度拟不进行现金分红,不送红股,不进行资本公积转增股本,公司期末累计未分配利润将用于保障公司日常生产经营发展、补充流动资金及新项目建设需要。本次利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

      (1)PCB全球产值有望修复性增长,主要市场从“中国”转变为“中国+N”

      2023年,PCB产业因终端市况不佳而出现市场规模衰退。根据Prismark于2024年1月发布的统计报告,全球PCB产值预计同比下降15.0%至695亿美元。

      从中长期看,科技是全球经济发展的主要动力,与之相关的产业高质量发展有望维持较高增速。PCB作为“电子科技类产品之母”,其发展与电子科技产业紧密相关。Prismark预计2024年起PCB市场规模将恢复稳定增长,2023年至2028年的复合增长率达到5.4%,2028年将达到904亿美元。

      从地区看,根据Prismark预测,2023年中国大陆产值为377.94亿美元,同比下滑13.2%,2023年至2028年总体保持增长,复合增长率为4.1%。长期以来,中国以庞大的生产能力和成本优势,成为全世界PCB制造业的中心。然而,随着全球经济一体化的深入发展和供应链多元化的需求,“中国+N”的新模式慢慢的变成为行业新趋势,其中“N”代表的是东南亚等新兴市场。

      从Prismark预估数据的产品类别来看,全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,逐步的提升性能以适应下游产业高质量发展。未来五年,预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头,预计2023年至2028年的复合增长率将分别达到8.8%、7.8%、6.2%,增速超过行业平均水平。

      (3)PCB下游需求分化,服务器及数据中心、汽车电子是未来增长的关键领域

      从PCB产业分下游应用占比来看,根据Prismark数据,智能手机、个人电脑、其他消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景,其中服务器及数据中心、汽车电子成长最快,预计2022年至2027年CAGR分别达到6.5%、4.8%,是推动PCB行业新一轮迅速增加的主要驱动力。

      由于AI模型算力需求持续扩张,将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级,与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求,带来PCB需求大幅度增长。服务器作为成长最快的领域,有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面,国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进,高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。同时随着AI在手机、PC、智能穿戴、IoT等产品的应用的不断深化与落地,也将推动各类终端电子科技类产品的更新迭代。

      汽车电子也显著促进了PCB行业的发展。随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进,汽车电子化率不断的提高。汽车电子系统的应用愈来愈普遍,如车载信息娱乐系统、无人驾驶系统、电池管理系统等,这些系统都需要大量的PCB来实现电子元件的连接和布线。此外,新能源汽车对电子控制管理系统的需求远高于传统燃油车。这些车辆的动力系统、充电系统和能量存储系统都需要用到大量的PCB。现代汽车电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定能力的要求慢慢的升高,伴随新能源汽车渗透率逐步的提升,为PCB行业带来了新的增长点。

      据QYResearch数据,2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元,预计到2029年将增长到41.5亿美元,预计2023年至2029年复合增长率(CAGR)为18.23%。其中2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额为4.33亿美元,预计到2029年将增长到28.72亿美元,2023年至2029年复合增长率(CAGR)为26.0%,有望占据市场主体地位。

      当前,AMB基板供应商主要为欧美日韩企业,国内AMB陶瓷衬板主要依赖于进口,国内产能还比较小。面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏(CPV)、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求,无论是国家政府还是国产企业,均希望能实现重大技术突破,以改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。

      新能源汽车自面世以来,“充电慢”、“续航短”一直是用户的痛点,各大厂商纷纷研发更长续航里程的车型。为进一步提升充电功率、缩短充电时间,慢慢的变多的主流车企推出高压快充车型,将电压平台从400V提升到800V、1000V甚至更高的水平。电压的提升,意味着电动汽车所有的高压元器件及管理系统都要提高标准,首当其冲的就是主驱逆变器。在800V平台下,SiC的性能优势会得到发挥的发挥,总体效率提高6%-8%。根据Wolfspeed的预测,2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元,碳化硅有望在新能源汽车、工业和能源、射频市场逐步完成对硅基器件的替代。返回搜狐,查看更加多


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