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博敏电子: 公司已回复类似问题敬请参阅公司同日在E互动平台的

时间: 2024-05-22 07:23:36 |   作者: ayx爱游戏注册

  证券之星消息,博敏电子(603936)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司已回复类似问题,敬请参阅公司同日在E互动平台的回复,感谢您的支持与关注!

  投资者:请问董秘,公司是不是与华*汽车签订了AMB陶瓷衬板的供货合同?谢谢!

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司客户群体多元化,与客户合作情况属于保密信息不便透露,请以公司在指定信息公开披露媒体发布的为准,敬请谅解。如达到法定披露标准,公司将按照有关规定法律法规的要求履行信披义务。感谢您对公司的关注!

  投资者:根据2023年10月29日浙商证券调研博敏电子的会议录音,公司的董秘和首席财务官都透露了公司与华为签订了一个亿的AMB陶瓷衬底大单,请问是否属实?如果属实,对公司持续推进AMB业务发展是否有积极影响?谢谢!

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司已在2023年半年度报告中的第三节“管理层讨论与分析”之“二、经营情况的讨论与分析”中提到:“公司在报告期内持续拓展新客户并热情参加客户的招投标工作,目前取得良好进展,通过了多家客户的认证且获得订单,预计将于下半年开始生产交付。”相关信息也可查阅公司披露的投资者关系活动记录表,谢谢。

  投资者:据报道,未来两年800V新车型将集中落地,800V高压快充车型将是标配产品,请问公司的AMB陶瓷衬板应用在800V车型有何优势?公司有没打算趁此加速拓展AMB产品应用在800V车型的市场?谢谢!

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。“充电慢”“续航短”一直都是纯电动车用户的痛点,为提高充电功率、缩短充电时间,慢慢的变多的主流车企推出SiC800V高压快充车型,在800V平台下,SiC的性能优势会得到更好的发挥,总体效率提高6%-8%。AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选,且作为公司创新业务之一,其供应链下游最重要的包含轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司热情参加客户的招投标工作,目前通过了多家客户的认证且获得订单,包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关这类的产品及服务。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月,处于国内前列,目前正在配合客户的真实需求进行扩产,预计年底有望达到15-20万张/月的产能规模;年初公司与合肥共同开展的50亿元投资项目中有20亿是陶瓷衬板项目,项目达产后预计实现产能30万张/月。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下,公司将积极把握市场发展机遇,加速市场推广速度和推广力度,助力陶瓷衬板业务实现快速放量。谢谢。

  投资者:请问,据公开资料得知公司有做存储芯片的载板,那请问公司的载板能否应用到HBM(高带宽存储器)领域?谢谢!

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。HBM是一种高带宽内存器,在人工智能大模型高算力需求的推动下,慢慢的变成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来自于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线万平米/月,该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,产品主要使用在于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展趋势之一,也是后续合肥扩产项目的主力产品之一,目前尚在规划之中,相关可研设计也在逐步推进中,后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

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