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博敏电子:公司具有 AMB、DPC陶瓷衬板出产的根本工艺AMB工艺出产的陶瓷衬板首要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底

时间: 2024-03-01 13:55:12 |   作者: ayx官网登陆

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      同花顺300033)金融研究中心12月1日讯,有投资者向博敏电子603936)发问, 你好,请问公司有没有激光雷达产业链相关布局?是否跟华为有相关协作?

      公司答复表明,敬重的投资者,您好!公司具有 AMB、DPC陶瓷衬板出产的根本工艺,AMB工艺出产的陶瓷衬板首要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底,DPC工艺出产的陶瓷衬板首要运用在激光雷达、激光热沉、器材衬底。公司已为激光雷达头部客户供给陶瓷衬板且有关产品已在多款新能源汽车上使用。根据商业协作保密准则,事务详细概况不方便泄漏,敬请了解,详细客户相关事务协作可查阅公司发表的相关公告。谢谢!

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