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博敏电子:EMMC、DRAM等存储类产品合作康佳芯云等客户进入小批量出产阶段

时间: 2024-03-29 16:49:35 |   作者: ayx爱游戏注册

  7月14日在互动渠道表明,公司IC载板首要运用在于存储范畴,现在客户导入进程顺畅,已为长鑫存储、沛顿、、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产,EMMC、DRAM等存储类产品合作康佳芯云等客户进入了小批量出产阶段,SD/microSD等产品送样认证中,完成向CSP类载板的技能转型和进步。公司亦和长江存储正在活跃接洽互动阶段。

  跟着新能源轿车浸透率的不断的进步,叠加800V高压渠道的逐渐完成,SiC器材商场将快速地增加。公司立异事务之一AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器材芯片衬底的首选,其供应链下流最重要的包括轨交、光伏、储能和轿车等范畴。公司在上半年热心参与客户的招投标作业,现在取得杰出发展,通过了多家客户的认证作业且取得订单,前期开辟的客户订单也按期交给,公司亦在保供一起继续推进国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC代替硅基、国产化代替两个大布景下,公司将活跃推进陶瓷衬板事务完成快速放量。



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